Eccobond C850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶,具有优良的导热导电性能。C850-6多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额。产品特征:? 低粘度可避免拖尾,拉丝等问题;? 贮存期长和稳定的流变性;? 即使在回流焊后仍有较好的粘接强度;? 可用印模或点胶方式;? 耐高温性能好。特点 - 快速固化,低粘度,具有优良的导电导热性能;无拉丝,拖尾,发干现象,可用于高速生产;适用于各种塑料封装的I
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