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HB-500PW系列
技术特点：
HB系列塑料铆钉机，由加热电源和熔接机头
组成。启动后机头下压，熔接头发热。熔接完成
后吹起冷却，焊头抬起。由于焊头是在冷却下抬
起，所以具有焊接工件美观，不拉丝等优点。熔
接头可以根据实际不同的外观需求定制，不粘塑
料。在汽车电子，电池保护电路，电子组装等行
业有广泛的运用。可搭载自动化非标设备。
HB热压机简介
热压机原理：
对于那些不能使用SMT＋回流炉进行焊接的器件，而如果使用烙铁进行焊接时则容易出现焊接外观不一致、不平整、虚焊短路等品质问题。脉冲热压机不同于恒温烙铁，脉冲热压机在通电瞬间即可达到所要温度，焊接完成后，焊锡在凝固的情况下抬起焊头，而且焊头平整，所以焊接出来的外观平整一致，极少出现虚焊连锡等不良。节省大量的人力，效率和良率大幅提升。
产品特点：
※响应速度快。热量集中，对间距小，导热快的工件焊接特别适合
※独特的学习功能，按照建议设定加热参数，可以输出稳定的温度，避免过冲。
※不同于传统热压机档位的控制，对能量进行控制，双PID控制，确保温度稳定。
※ 具有温度失常断线等故障诊断与报警功能，防止烧坏工件。
※四段加热设定，时间宽范围设定（0.3-99s），适用复杂焊接过程需要。
※15组参数储存，方便多种焊接品种使用。
※中文超大LCD显示，同时显示多种内容,方便操作。
※较强的外部通讯功能：焊接结束、故障、RS-232数据通讯口、便于自动焊接使用。
运用领域：
1、LCD PDP等电子产品的柔性线路板的热压焊接，焊锡焊接；
2、HDD线圈，电容，传感器等的漆包线的焊锡焊接；
3、通信机器内的线缆，并行口的焊锡焊接；
4、小型相机等的树脂热压结合；
5、微波元件内部的金线热压结合；
6、数码相机、手机等的CMOS、CCD与FPC板的焊锡焊接；
7、ACF热压接等。
