钨铜应用:
钨铜是利用钨粉优异的金属特性和紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。
用途:
1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
3、航天用高性能材料
钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。
4、真空触头材料
触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性，由于接触和开断时打弧，触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。
5、电火花加工用电极：在用电火花加工硬质合金产品时，由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快，对于这种材料的电火花加工，我公司-鑫谦代理的日本W-Cu电极是适合的。
产品性能：鑫谦钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，的电极形状，优良的加工性能，被加工件WC表面质量好。
产品类型：棒材、管材、板材
6、电子封装材料：W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。鑫谦适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军**用和民用的热控装置的热控板和散热器等。0769-86243001
优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；
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