瑞士Tresky公司T-3002手动半自动贴片机 产品概述 瑞士Tresky公司是世界领先的多功能高精度手动、半自动和自动贴片机的制造商。T-3002-FC3 是瑞士Tresky公司应用灵活的芯片键合平台，通过配置不同的选件和功能模块，可广泛适用于从基本贴放功能到行业目前领先的各种应用领域。和Tresky其他产品线相同，FC3配置了True Vertical Technology™。因此保证了在任何键合高度平面上芯片与基板的平准度。受益于出色的人机工程学设计理念，FC3平台在行业内同级别的产品中尽显卓越。T-3002-FC3 可以配置 Tresky 推吸芯片系统，便于直接从硅片拾取芯片 应用领域： 芯片贴装, 芯片分选, 高精度倒装, 3D封装, MEMS, MOEMS, VCSEL封装, 光电器件封装, 超声工艺, 热压超声工艺, RFID,传感器组装, 点胶键合,共晶键合 (AuAu, AuSn, .....) 产品特点 具有出色人机工程学设计的多功能芯片键合平台，可通过程序控制的高精度Z轴驱动系统，高精度键合压力控制 技术参数 XY- 移动 (贴装平台):220mm x 220mm (手动) XY- 移动 (晶片载台):220mm x 220mm (手动) Z- 移动:95mm (自动) Z- 旋转:360° 键合压力 (标准范围):20g - 400g (其他范围可选) 键合压力 (重复性):±1g Z- 移动分辨率:±0.001mm 基片尺寸:400mm x 280mm 放置精度:10μm; (1μm 选用倒装模块) 可选功能 温度曲线和图像系统操作界面 有键合压力控制的可编程Z轴驱动系统 True vertical technology技术，Z轴行程95mm，可360度旋转 可选配：点胶器、蘸胶系统，超声，摩擦震动，拾放头加热，预成型焊料片处理…… XY贴装平台可使用：华夫格包装/凝胶包装，基片夹具不同规格的加热板 分光棱镜系统高清图像 倒装使用分光棱镜系统（可多点对准）1um放置精度 工艺检测用照相机 使用Tresky公司专利芯片推吸系统，特别适用于各类需直接从晶片拾取芯片的应用，适用于Si,GaAs，InP，晶片厚度可薄至30um
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T-3002手动半自动贴片机
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- 联系人姓名：张先生
13911514522成效数据 发布时间: 289人浏览过 1056人索取联系 2条客户询盘 搜索引擎收录概况 商家产品数38个 92%收录 92%收录 65%收录 31%收录 92%收录
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